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目前電源ic芯片主要的封裝方式比較
2018-04-10 13:53 admin 瀏覽次數(shù)：（）
目前，電源ic芯片的封裝以DIP、PLCC、PQFP、SOP的形式最為常用，有雙列直插式，單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。這些多樣化的芯片封裝方式，在整個系統(tǒng)功能中起著至關(guān)重要的作用。
1、DIP雙列直插式封裝，一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種
DIP為插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封閉材料有塑料和陶瓷兩種，是普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯ic，存貯器LST，微機(jī)電路等。
2、PLCC封裝
PLCC是外形呈正方型，32腳的封裝形式，四周都有管腳，外形尺寸比DIP小得多，PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形寸小、可靠性高的優(yōu)點。
3、PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100 以上。
4、SOP，從1968～1969 年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝。以后逐漸派生出SOJ（J 型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
以上4種常用封裝方式，可全面的應(yīng)用到各種形式的移動電源充電管理方案中。其它的特定封裝類型，如BGA球柵陣列封裝、COB板上芯片封裝、CSP 芯片縮放式封裝等，在一些大型的電源充電系統(tǒng)中會用到。
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